鑄件于生產(chǎn)制程時(shí)產(chǎn)生原因？金相檢測(cè)方法
信息分類(lèi)：生命科學(xué)資訊 作者:YIYI發(fā)布
鑄件于生產(chǎn)制程時(shí)產(chǎn)生原因？金相檢測(cè)方法
檢測(cè)暗裂的方法
金相測(cè)試跟探傷法可否
主要可能因?yàn)槟虝r(shí)的收縮而造成熱應(yīng)力將鑄件拉裂
若在表面的話，有時(shí)候在用珠擊去除表面的砂子的時(shí)候也有可能造成一些微裂縫
這些微裂縫生成之后，如果 鑄件在運(yùn)送過(guò)程中或其他加工中有一些撞擊，
有可能讓這些裂縫成長(zhǎng)進(jìn)去~~
參考看看
用金相來(lái)看的話，切到的位置要?jiǎng)偤糜辛芽p~ 大概可以找一下產(chǎn)品常出現(xiàn)的位置下去檢測(cè)，
應(yīng)該會(huì)比較容易看到�；蚴怯肵-RAY、超音波等去看也是一種方式~ 不過(guò)多半是以抽驗(yàn)的方式
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