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LED晶片檢驗(yàn)及晶片底部填充空孔隙數(shù)目觀察顯微鏡

信息分類(lèi)：生命科學(xué)資訊　　　　作者:YIYI發(fā)布　

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LED晶片檢驗(yàn)及晶片底部填充空孔隙數(shù)目觀察顯微鏡



點(diǎn)膠制程

　各種材料利用不同的點(diǎn)膠圖形(點(diǎn)、一字形或X形等)、放置力量及停留時(shí)間等條件，
對(duì)于電路連結(jié)良率及底部填充空孔隙進(jìn)行測(cè)試。
僅在點(diǎn)狀圖形、1 牛頓的施力及0秒的停留條件下，發(fā)現(xiàn)電路連結(jié)失敗。
其他條件則均可達(dá)到100%的電路連結(jié)良率，而各種填充料的行為表現(xiàn)均類(lèi)似。
一字形點(diǎn)膠圖形對(duì)于各種材料、任何施力及停留時(shí)間均可達(dá)到100%的電路連結(jié)良率，
這是因?yàn)橐蛔中吸c(diǎn)膠不需太大的放置壓力即可完成底部填充，
一般點(diǎn)狀圖形則需要一定的壓力才可促成填充料的擠壓流動(dòng)。

　點(diǎn)膠圖形是一個(gè)晶片放置時(shí)影響孔隙形成數(shù)目多寡的重要因素。
一字形點(diǎn)膠在毛細(xì)流動(dòng)過(guò)程中似乎較可充滿于基板形貌及焊劑罩層(solder mask)的開(kāi)孔，
不易包覆氣體而造成孔隙。點(diǎn)狀及x形導(dǎo)致填充料的擠壓流動(dòng)，
在材料快速流動(dòng)中容易捕捉空隙。由于一字形點(diǎn)膠可以減少孔隙數(shù)目
，因此在接下來(lái)的實(shí)驗(yàn)中均采用一字形點(diǎn)膠圖形。

晶片放置
　晶片放置速度不是一個(gè)影響底部填充空孔隙數(shù)目的重要參數(shù)。

　晶片放置機(jī)臺(tái)在達(dá)到預(yù)設(shè)的施力值時(shí)，即開(kāi)始計(jì)算停留時(shí)間，
當(dāng)設(shè)定時(shí)間到達(dá)時(shí)，晶片即被釋放。一字形點(diǎn)膠圖形允許極小的黏結(jié)壓力，
縱使是機(jī)臺(tái)設(shè)定在1牛頓，無(wú)停留時(shí)間，在晶片完全貼覆在電路板前，晶片不會(huì)松脫
。若是點(diǎn)狀點(diǎn)膠，當(dāng)施力小且無(wú)停頓時(shí)間時(shí)，晶片會(huì)從基板上松脫，
導(dǎo)致在迴焊時(shí)造成晶片的錯(cuò)位，因此電路連結(jié)良率低。
X-ray分析儀證實(shí)了這些在測(cè)試中失敗之黏結(jié)晶片的錯(cuò)位
本文由出自上海光學(xué)儀器廠，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明
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