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應(yīng)用于測量表面的微觀粗糙形狀分析圖像金相顯微鏡

信息分類：生命科學(xué)資訊　　　　作者:YIYI發(fā)布　

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應(yīng)用于測量表面的微觀粗糙形狀分析圖像金相顯微鏡


擴(kuò)散接合原理 

固態(tài)擴(kuò)散接合原理 
“擴(kuò)散接合”系指材料在固態(tài)下密接后并施予適當(dāng)壓力，當(dāng)接合 
界面之間微量的塑性變形并彼此緊密接觸時(shí)，藉由外加熔點(diǎn)以下的熱 
源，促使接合界面的表面原子動(dòng)能加速，當(dāng)原子擴(kuò)散及粒界運(yùn)動(dòng)即完 
成接合 

材料界面接合過程 
階段一： 
材料處于室溫下并且尚未施加任何壓力，欲接合的界面由于材料 
表面的微觀粗糙形態(tài)，此時(shí)僅以局部的點(diǎn)狀接觸， 
階段二： 
在接合界面間施予正向壓力，隨著壓力與溫度的升高，接合界面 
產(chǎn)生塑性變形，接觸面積增加，也因溫度的提高造成材料降伏降低， 
促使接觸面積迅速擴(kuò)大。在緊密接觸的接合界面，形成材料表面層的 
原子晶粒的新晶界，但表面粗糙度始終無法全區(qū)域接觸，所以會(huì)有孔 
洞存在 
階段三： 
原子經(jīng)由粒界擴(kuò)散和體擴(kuò)散填補(bǔ)孔洞，并使新形成之晶界受孔洞 
拴鎖作用減小而開始移動(dòng)至平衡位置此時(shí)接合界面形成新的晶界；部 
份孔洞在此粒界運(yùn)動(dòng)過程中，被遺留在晶粒內(nèi) 
階段四： 
原子的體擴(kuò)散及粒界移動(dòng)使殘馀之孔洞及界面消失，兩塊材料合 
而為一 
擴(kuò)散接合控制參數(shù) 
擴(kuò)散接合主要控制參數(shù)條件有：表面處理、溫度、時(shí)間、壓力及 
保護(hù)氣氛。 
A. 表面處理（surface condition） 
擴(kuò)散接合系借材料接合面緊密接觸，增加原子擴(kuò)散途徑而達(dá)到接 
合，任何影響擴(kuò)散接合之障礙如表面粗糙度、氧化層、附著油脂及污 
染物，均須完全清潔與排除。 
B. 溫度（temperature） 
溫度提供擴(kuò)散接合過程中原子克服擴(kuò)散能障所需的能量，溫度越 
高，原子擴(kuò)散及粒界移動(dòng)則越快，孔洞亦會(huì)消失，但伴隨高溫也可能 
帶來晶粒成長而造成接合件機(jī)械性質(zhì)不良，擴(kuò)散接合溫度控制在材料 
熔點(diǎn)(絕對溫度)0.53 至 0.88 倍間為宜。 
C. 時(shí)間（time） 
接合壓力與所需時(shí)間成反比，系為一時(shí)間－壓力 
關(guān)系趨勢圖；另接合時(shí)間增長，雖可獲得較佳之接合件，但亦可能發(fā) 
生材質(zhì)變化，因此參數(shù)控制需謹(jǐn)慎評(píng)估；同時(shí)就成本觀點(diǎn)言，增加接 
合時(shí)間并不符合經(jīng)濟(jì)效益 
本文由出自上海光學(xué)儀器廠，轉(zhuǎn)載請注明
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