浮動探針側(cè)試儀具有良好的精度,但由于它們只有少量能同時探測的觸點,因而
測量能力有限。此外,由于要反復(fù)改變探針的位置,所以測最通過速度緩慢。這類系
統(tǒng)能對直到窄間距表面安裝技術(shù)的許多工藝進行探測,但故障筱蓋范圍受到限制。由
于其速度緩慢,故不適于大批最探測使用。
制造缺陷分析儀(MDA )是一種能提供有限故障范圍的低成本儀器,故障局限于
模擬缺陷和短路.需要使用中等價格的夾具固定,編程時間相當短.測量通過速度比
較快,盡管其廢品誤判率比使用電路內(nèi)淵試儀時要高。制造缺陷分析儀是簡單消費類
電子設(shè)備的良好測試解決方案。
電路內(nèi)側(cè)試儀(ICT)有良好的故障援蓋范圍,能尋找出開路、短路和有缺陷或錯
誤的
元件。需要使用實際節(jié)點接人以及中等到高成本的夾具固定。可能進行大批最
測試,因而使夾具固定和編程投資更物有所值.測試通過速度高、廢品誤判率低