線路結(jié)構(gòu)可以被簡(jiǎn)化加工制造試樣分析
顯微鏡
有很多傳統(tǒng)方法可以減小尺寸,并且增加密度。這些方法包括減小寬度和金屬
線路之間的距離并且增加布線密度。通過(guò)運(yùn)用更薄的金屬,線路結(jié)構(gòu)可以被簡(jiǎn)化。
但是有時(shí)薄的狹窄的線路會(huì)增加電阻從而使電學(xué)性能有所降低。這個(gè)缺點(diǎn)可以通過(guò)
半添加法增加線的縱橫比,來(lái)進(jìn)行一定程度的彌補(bǔ)。增加布線層是個(gè)提高功能密度
的直接方式,然而增加布線層難免會(huì)增加成本。因此,必須要充分利用布線空間從
而盡量減少布線層數(shù)。對(duì)于傳統(tǒng)的電鍍通孔(Plated Through- Hole, PTH)技術(shù),
需要兩個(gè)PTH來(lái)完成電路的布線。PTH通道也可以用作布線。封裝
設(shè)計(jì)需要充分考慮到優(yōu)化應(yīng)用布線空間,包括盲孔和埋孔的利用率。與PTH相反,
盲孔和埋孔不需要貫穿整個(gè)基底。