顯微結(jié)構(gòu)變化成分、晶體結(jié)構(gòu)、晶粒尺寸分析
顯微鏡
顯微結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性的一般問題
材料科學(xué)特別是冶金學(xué),都牽涉到要了解實用材料
的結(jié)構(gòu)及其與性能之間的關(guān)系.根據(jù)這種了解,再加上
實驗研制這一重要因素,使實用性能獲得了重大改進(jìn)
這些改進(jìn)主要是通過材料的顯微結(jié)構(gòu)變化引起的.
通常所用顯微結(jié)構(gòu)這一術(shù)語,包括尺寸范圍從原子間鍵合
范圍(0.3nm)直到若干毫米或米的試樣外部形狀的結(jié)
構(gòu)特征.這些結(jié)構(gòu)特征包括成分、晶體結(jié)構(gòu)、晶粒尺寸
及其它相的分布等.它們都是用合金化、加工和熱處理
的常規(guī)方法控制的.