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電鍍工藝在表面和通孔中淀積金屬化的電路圖形

信息分類：生命科學(xué)資訊　　　　作者:YIYI發(fā)布　

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電鍍工藝在表面和通孔中淀積金屬化的電路圖形

    使用電鍍工藝在表面和通孔中淀積金屬化的電路圖形.在鉆過并金屬化的板
上常常出現(xiàn)的是電路的負(fù)像，所以該工藝又叫圖形鍍。

    該過程中，在制電路板被夾在某種電鍍掛具上以便能夠施加電位。因?yàn)槿芤?/div>
中的金屬離子幾乎總是帶正電荷的，因此在掛具上施加負(fù)電位，在這種情況下在
制電路板為陰極。銅和其他鍍金屬的厚度是由時(shí)間和電流綜合控制的。通常.銅
鍍層的總厚度約為25μm (O.OOlin).但是在軍用電路板中通常鍍得更厚些。

    得到所需的金屬鍍層后，就不再需要鍍層抗蝕劑了.需要將其除去.這可以
通過將鍍層抗蝕劑暴}}在合適的化學(xué)物質(zhì)中實(shí)現(xiàn)。這種化學(xué)物質(zhì)因抗蝕劑的化學(xué)
性質(zhì)不同而不同.但一般是一種含有表而活性劑的堿性溶液。一種合適的去膜劑
能夠安全地去除抗蝕劑而不會(huì)損傷金屬涂覆層。盡管抗蝕劑去膜能夠通過分批浸
漬工藝實(shí)現(xiàn).但是垂直和水平的傳送帶式工藝為更常用。必須注意全部去盡抗蝕
劑并在去膜后對(duì)電路板進(jìn)行適當(dāng)?shù)钠�，否則在蝕刻工藝中就會(huì)帶來問題。最大
的問題是由殘留抗蝕劑引起的電路線條之間的短路或橋接。
本文由出自上海光學(xué)儀器廠，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明
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