再結(jié)晶晶粒度也有許多因素對(duì)再結(jié)晶晶粒度產(chǎn)生影響,
降低退火溫度、減少加熱至退火溫度的時(shí)間或減少退火時(shí)
間,會(huì)使晶粒長大的可能性減小,因而會(huì)使晶粒度降低,
增加初始冷加工量由于會(huì)提供較多的尊重晶粒成核部位,
也會(huì)使最終的晶粒降低,最后微觀組織中第二相的存在,
也有助于防止晶粒長大,從而保重較小的再結(jié)晶晶粒度。
晶粒長大溫度在較高溫度下井行熱處理,可減少熱處
理時(shí)間,從而得到明顯的經(jīng)濟(jì)效益,然而必須當(dāng)心防晶粒
長大,這也適用于除退火外的其他類型的熱處理,有時(shí)在
合金中有意地加入夾雜物,以釘信晶界,防止晶粒長大,
即使在高于正常的溫度下也是如此。