晶片的尺寸愈小愈好

“晶片的尺寸”指的是晶圓中每個“晶片(Chip)”的邊長大小。影響晶片邊長大小的因素有兩個，一個是CMOS本身的線寬，

另外一個是晶片內(nèi)含有CMOS的數(shù)目：

＞CMOS的線寬

CMOS的線寬是指MOS中閘極的寬度，閘極的寬度從早期的0.35m(微米)、0.25m(微米)到目前的0.18m(微米)、0.13m(微米)，甚至于未來的90nm(奈米)、45nm(奈米)等，可見線寬愈小，具有相同CMOS數(shù)目的晶片面積愈小，“每片晶圓”可以生產(chǎn)的“晶片”數(shù)目愈多，利潤愈高。

＞晶片內(nèi)含CMOS的數(shù)目

晶片依照不同的功能會有不同數(shù)目的CMOS，例如：網(wǎng)路卡的晶片可能含有一百萬個CMOS，個人電腦的北橋晶片可能含有五百萬個CMOS，而個人電腦的處理器(CPU)可能含有一千萬個CMOS。晶片內(nèi)含CMOS的數(shù)目愈多，則這個晶片的架構(gòu)愈復(fù)雜(例如：CPU)，代表它的單價愈高，利潤愈高。

可以設(shè)計出架構(gòu)愈復(fù)雜的晶片(例如：CPU)，通常代表這家IC設(shè)計公司具有很好的技術(shù)能力與競爭能力，當(dāng)然應(yīng)該會賺錢。但是也有可能是因為這家設(shè)計公司的技術(shù)能力太差，別的公司只要一百萬個CMOS就可以制作出網(wǎng)路卡的晶片，這家公司卻必須使用五百萬個CMOS，因此在判斷時要相當(dāng)謹(jǐn)慎。

圓晶的良率

圓晶的“良率(Yield)”代表一片晶圓中“正常的晶粒占總晶粒的比率”矽晶圓共有24個晶粒，經(jīng)過測試其中18個可以正常工作，

而6個故障不能使用，則其晶圓的良率為七成五(18／24=0.75=75%)。晶圓廠的良率與潔凈室的干凈程度、工程師與操作員的素質(zhì)、機(jī)臺的品質(zhì)好壞都有關(guān)系，一般能將良率維持在八成左右已經(jīng)是非常困難的事情了