熱壓鍵合法熱壓鍵合是焊接晶體管和集成電路檢測技術(shù)
(1)熱壓鍵合法
(2)超聲鍵合法。
這兩種方法都是直接利用熱能,或?qū)⒊暀C(jī)械振動發(fā)出的熱
能進(jìn)行變換的固相鍵合法。沒有熱損耗的超聲鍵合主要用作有線
鍵合,在混合集成電路芯片的鍵合中則兩者都采用。
(1)熱壓鍵合法熱壓鍵合是焊接晶體管和集成電路時用
得最普遍的一種固相鍵合法。這種方法是,使整個
元件和襯底加
熱,在鍵合部位適當(dāng)加壓,使被鍵合材料的一方或雙方發(fā)生塑性
流動,進(jìn)行無液態(tài)的鍵合。
采用熱壓鍵合時,被鍵合金屬的表面處理問題是很重要的。
也就是說,被鍵合金屬表面有氧化膜或吸附潮氣、油脂等沾污時
都會形成妨礙金屬接觸的阻擋層。形成這種阻擋層的膜后,雖然
靠熱壓鍵合操作中的壓力和橫向移動可以清除掉一些,但不如加
機(jī)械振動的情形,所以有必要在鍵合前用化學(xué)還原或溶解等方法
除掉界面的污物。固相鍵合的本質(zhì)問題并不是被鍵合金屬問原子
的移動,而是在兩種金屬的界面上原子的相互擴(kuò)散�?繑U(kuò)散可以
提高焊接強(qiáng)度,但是,也有例外情況,會生成象Au2A1那樣的
金屬間化合物,叫做自斑或紫斑。這種化合物和加熱溫度以及時
間有關(guān),例如采用同一種金屬一一金,或適當(dāng)控制操作溫度和存
放溫度,就可避免產(chǎn)生這種化合物。熱壓鍵合一般有下述三種方
法:
1)球焊法;
2)縫焊法,
3)楔焊法。